Что такое светодиодный дисплей Flip-Chip COB? Лицом вверх против. Флип-чип COB

В технологии упаковки светодиодных экранов вы, возможно, знакомы с технологиями SMD и DIP. Однако с развитием технологий была внедрена технология упаковки COB с флип-чипом. Он полностью отличается от традиционного метода упаковки SMD. Упаковка COB позволяет получить светодиодные экраны с меньшим расстоянием между ними, которые также называют светодиодной стеной с малыми пикселями COB, но вы можете не понимать, что такое технология флип-чипа.

Как производитель светодиодных дисплеев, специализирующийся на производстве светодиодов с малым шагом внутри помещений, компания DOITVISION расскажет вам, что такое технология флип-чипа COB и чем она отличается от традиционной технологии упаковки.

Что такое технология упаковки COB?

Полное название COB — CHIP ON BOARD, что означает покрытие места размещения кремниевой пластины теплопроводной эпоксидной смолой на поверхности подложки, затем размещение кремниевой пластины непосредственно на поверхности подложки и термообработку до Кремниевая пластина прочно фиксируется на подложке, а затем с помощью метода пайки устанавливается электрическое соединение непосредственно между кремниевым чипом и подложкой.

Существует две основные формы технологии «голого чипа»: технология COB и технология перевернутого чипа. В упаковке «чип-на-плате» (COB) полупроводниковые чипы вручную монтируются на печатную плату. Электрическое соединение между чипом и подложкой выполнено методом проволочного соединения и покрыто смолой для обеспечения надежности. Хотя COB представляет собой простую технологию монтажа голой микросхемы, ее плотность упаковки намного ниже, чем у технологии пайки перевернутой микросхемы;

Таким образом, светодиодный дисплей COB с малым шагом представляет собой светодиодный дисплей с микрошагом, состоящий из упаковки COB, обычно с концентрацией ниже P1.5. Это может уменьшить шаг светодиодов и улучшить стабильность продукта за счет изменения метода упаковки. В настоящее время к светодиодным дисплеям COB с малым шагом относятся: P1.5, P1.2 и P0.9.

Что представляет собой процесс упаковки COB-чипов методом «перевернутого чипа»?

Флип-чип — это технология упаковки «чип на плате» с более простой структурой. Он упаковывает чип непосредственно на подложку, покрывает кремниевую пластину теплопроводной эпоксидной смолой на поверхности подложки, выполняет термообработку и использует сварку проволокой для установления электрических соединений.

По сравнению со сборкой лицевой стороной вверх конструкция флип-чипа проще и более устойчива к высоким температурам. Производственный процесс значительно упрощен за счет меньшего количества соединений золотых или медных проводов. Характеристики рассеивания тепла улучшаются, стабильность значительно повышается, а риск перегорания или падения светильников снижается. а шаг можно сделать и поменьше.

ПРЕИМУЩЕСТВА ТЕХНОЛОГИИ COB FLIP CHIP

• Активный слой расположен ближе к подложке, что сокращает путь теплового потока от источника тепла к подложке и имеет меньшее термическое сопротивление.
• Подходит для сильноточного вождения, более высокая светоотдача
• Превосходная надежность может продлить срок службы продукта и снизить затраты на его обслуживание.
• Размер может быть меньше и оптику легче адаптировать.

РАЗНИЦА МЕЖДУ СВЕТОДИОДНЫМИ ДИСПЛЕЯМИ С ПЕРЬЕВОЙ СТОРОНОЙ И ДИСПЛЕЯМИ НА ОСНОВЕ COB-МИКСАТОРА С ПЕРЕВЕРНУТЫМ КРИПСОМ

По сравнению с чипами, расположенными лицевой стороной вверх, светодиодные чипы с перевернутым кристаллом отличаются расположением электродов и способом реализации электрических функций. Электроды флип-чипов обращены вниз и не требуют процесса склеивания и сварки обычных чипов, что может значительно повысить эффективность производства. У них есть несколько важных отличий:

Характеристика	Технология Face-Up COB	Технология Flip-Chip COB
Структурная сложность	Более сложный из-за использования соединений золотых или медных проводов.	Проще, с непосредственной упаковкой микросхемы на печатную плату.
Термическое управление	Менее эффективен из-за расстояния между источником тепла и радиатором.	Превосходное качество, поскольку активный слой находится ближе к подложке, что снижает тепловое сопротивление.
Производственный процесс	Включает в себя соединение проводов, что приводит к потенциальным проблемам с надежностью.	Упрощенный процесс, снижающий риск мертвого света и повышающий стабильность
Pixel Pitch	Ограничено размером светодиодов и соединением проводов, что приводит к увеличению шага	Позволяет уменьшить шаг пикселей, улучшая разрешение дисплея.
Долговечность и надежность	Более высокий риск выпадения светодиодов и битых пикселей из-за соединения проводов	Снижение риска выпадения светодиодов, повышение долгосрочной стабильности
Термостойкость	Может быть восприимчив к более высоким температурам из-за проводных соединений.	Более устойчив к высоким температурам, что увеличивает срок службы компонентов.
Стоимость	Как правило, ниже, извлекая выгоду из установленных процессов	Выше, поскольку требуются передовые технологии производства.
Области применения	Подходит для приложений, где сверхвысокое разрешение менее критично.	Предпочтителен для высококачественных дисплеев, требующих высокого разрешения.

ЯВЛЯЕТСЯ ЛИ FLIP-CHIP COB LED DISCHED ТРЕНДОМ?

Абсолютно. Преимущества технологии флип-чипов COB LED идеально соответствуют текущим потребностям рынка дисплеев: более высокое разрешение, более высокая долговечность и более высокая эффективность. Поскольку потребители и промышленность ищут более совершенные решения для отображения, превосходная производительность и надежность светодиодов COB с флип-чипом делают их новой тенденцией в коммерческих и жилых применениях.

ВВЕДЕНИЕ В ДРУГИЕ ТЕХНОЛОГИИ УПАКОВКИ СВЕТОДИОДОВ

Помимо упаковки COB, технологии упаковки светодиодных дисплеев также включают в себя различные технологии, такие как упаковка SMD и GOB.

Характеристика	SMD	ГОБ
Инкапсуляция	Герметизирует чашки ламп, кронштейны, пластины, выводы и эпоксидную смолу в шарики лампы.	Использует новый современный прозрачный материал для герметизации подложки и упаковки светодиодов.
Процесс сборки	Используются высокоскоростные машины для размещения чипов и высокотемпературная пайка оплавлением.	Наносится специальный прозрачный клей для обеспечения эффективной защиты.
Расстояния	Можно создавать дисплеи с разными интервалами; небольшие промежутки обычно обнажают шарики светодиодной лампы или используют маску	Разработан для применений с малым шагом и улучшенной защитой.
Технологическая зрелость	Зрелая и стабильная технология, занимающая значительную долю на рынке светодиодов.	Относительно новая технология, направленная на преодоление ограничений традиционного поверхностного монтажа.
Стоимость производства	Низкая, благодаря отработанным процессам и простоте сборки.	Потенциально выше из-за использования современных материалов и процессов герметизации.
Рассеивание тепла	Хорошо, выигрывает от дизайна и используемых материалов.	Сверхпрочный благодаря термическим свойствам герметизирующего материала.
Обслуживание	Простота, поскольку компоненты доступны и заменяемы.	Может варьироваться в зависимости от конструкции и того, как герметизирующий материал влияет на доступ к компонентам.
Protection	Базовый, с некоторой уязвимостью к факторам окружающей среды	Высокая, обеспечивает влагостойкость, водонепроницаемость, пыленепроницаемость, защиту от ударов, ударов, антистатические свойства, защиту от солевых брызг, антиокислительные свойства, защиту от синего света и вибрацию.
Рыночный спрос	Высокий, но изо всех сил пытается удовлетворить текущие потребности из-за своих ограничений.	Увеличивается, поскольку устраняет недостатки SMD и адаптируется к суровым условиям.

Подробнее:

МИП против. Светодиодный дисплей COB с малым шагом пикселя: что лучше?

Что такое светодиодный дисплей GOB и светодиодный дисплей COB?

Почему стоит выбрать светодиодный дисплей DOITVISION FLIP CHIP COB?

светодиодные дисплеи doitvision

Выбирая светодиодный дисплей DOITVISION с технологией flip-chip COB , вы выбираете передовую светодиодную технологию. Вот почему:

Непревзойденная надежность: технология COB с перевернутым чипом от DOITVISION использует полностью инвертированный светодиодный чип и беспроводную упаковку. Этот метод увеличивает площадь контакта от точки к плоскости, уменьшая количество точек пайки и повышая стабильность изделия. Отсутствие проводов в упаковочном слое делает корпус тоньше и легче, снижая тепловое сопротивление, улучшая качество света и продлевая срок службы дисплея. Кроме того, эти экраны обеспечивают исключительную защиту от ударов, вибраций, воды, пыли, дыма и статического электричества.

Превосходное качество изображения: В отличие от традиционных COB-модулей, технология перевернутого чипа (flip-chip COB) от DOITVISION уменьшает толщину упаковочного слоя, эффективно устраняя проблемы цветовых полос и различий в яркости между модулями. Благодаря сверхвысокому коэффициенту контрастности 20 000:1 и пиковой яркости 2000 кд/м² эти дисплеи обеспечивают более глубокие черные тона, более яркие светлые участки и более высокую контрастность. Поддержка технологии HDR гарантирует идеальную детализацию как статических, так и динамических изображений.

Сверхмалый шаг пикселя: Истинная упаковка на уровне чипа позволяет COB-дисплеям DOITVISION с перевернутым чипом обходить ограничения физического пространства, накладываемые проволочным соединением, расширяя пределы шага пикселя и делая его предпочтительным выбором для продуктов с шагом пикселя менее 1.0.

Энергоэффективность и комфорт: технология перевернутого чипа DOITVISION значительно снижает энергопотребление на 45% при тех же условиях яркости. Активный слой расположен ближе к подложке, что сокращает путь теплопередачи от источника тепла к подложке и обеспечивает более низкое тепловое сопротивление. Меньшая площадь перевернутого чипа на печатной плате увеличивает площадь открытых участков платы, что позволяет увеличить площадь светоизлучения и повысить светоотдачу. В результате температура поверхности экрана значительно ниже — до 10°C — по сравнению с обычными светодиодными экранами COB с лицевой стороной вверх при эквивалентных уровнях яркости.

Ещё

COB против. Светодиодные дисплеи SMD: почему стоит выбрать светодиодный экран Doitvision COB?

В ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Светодиодные дисплеи COB с флип-чипом имеют множество преимуществ по сравнению с традиционными светодиодными дисплеями. В настоящее время светодиодный экран COB представляет собой относительно зрелый светодиодный дисплей с малым шагом. Он не только может уменьшить шаг пикселя светодиодов, но также обладает очень хорошей стабильностью, что значительно снижает возникновение мертвого света. Если вы рассматриваете большую систему светодиодных экранов HD, светодиодные экраны с инкапсуляцией COB являются очень хорошим выбором.

Шкаф со светодиодным экраном COB, представленный DOITVISION, тоньше и более плоский, а светодиод имеет более надежную защиту, меньший процент отказов, более высокую стабильность черного экрана и более мягкое изображение, что значительно улучшает просмотр и эффект отображения на экране.

Выбирая такого лидера, как DOITVISION , приверженного качеству, инновациям и обслуживанию клиентов, вы гарантируете себе не только инвестиции в новейшие технологии, но и создание партнерства, которое будет украшать ваше пространство долгие годы.